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    5大類電子通信功能填充材料及市場需求、重要企業
    來源:中國粉體技術網    更新時間:2022-12-22 14:55:46    瀏覽次數:
     
      電子通信功能填充材料是一種性能優異的功能填料,填充在電子芯片的封裝材料和電子印刷線路板中,可滿足高頻高速、低延時、低損耗、高可靠的信號傳輸要求,廣泛應用于電子、先進通信(5G)、存儲運算、人工智能、自動駕駛、衛星定位、航空航天、高速鐵路等領域。
     
    5大類電子通信功能填充材料及市場需求、重要企業   
      
      1、常見的電子通信功能填充材料
      
      目前,市場上成熟的電子通信功能填充材料主要有高性能二氧化硅粉體材料、球形氧化鋁材料和勃姆石,高性能二氧化硅粉體材料包括高純二氧化硅、結晶二氧化硅、球形二氧化硅和熔融二氧化硅。
      
     ?。?)高純二氧化硅
      
      是以天然石英砂為原料,經過氣流粉碎、表面包覆、除雜等工序制備而成,具有純度高、粒徑分布集中等特點,能降低封裝材料的α粒子釋放量,從而降低集成電路發生軟錯誤的概率,被作為功能填充材料填充在環氧塑封料中,廣泛應用于電子通信、存儲運算、人工智能等領域的芯片封裝中。
      
     ?。?)結晶二氧化硅
      
      是以天然石英砂為原料,經過除雜、分級、氣流粉碎等工序加工而成,具有粒徑分布集中、大顆??刂凭_、磁性異物少等特點,在電性能等方面能夠改善下游相關產品的物理性能,以其為原材料制備成的硅橡膠產品可作為復合材料應用于電子通信、航空航天、高速鐵路、LED照明等領域。
      
     ?。?)熔融二氧化硅
      
      是以結晶二氧化硅為原材料,經過高溫熔融、氣流磨粉碎等工序制備而成,具有低電導率、優異的絕緣性能、低磁性異物等特點,同時介電常數和介質損耗、線性膨脹系數也低于結晶二氧化硅,作為功能填料應用于先進通信(5G)、自動駕駛、人工智能等領域的高頻高速覆銅板中。
      
     ?。?)球形二氧化硅
      
      是以高純二氧化硅粉體材料為原材料,經過球形化處理、氣流磨等工序制備而成,具有粒徑均一、球形化率高、高流動性、絕緣性能好、低磁性異物、低介電常數、低介質損耗、線性膨脹系數小等一系列優良特性,主要作為高頻高速覆銅板的功能填充材料,以及芯片封裝材料中環氧塑封料的功能填充材料等,應用在航空航天、高速鐵路等高端用高頻高速覆銅板和高端芯片材料中。
      
     ?。?)球形氧化鋁
      
      是以氧化鋁為原材料,經過氣流粉碎、球形化、表面包覆、除雜等工序制備而成,具有易分散性、產品粒徑可控且顆粒均勻、球形化率高、磁性異物含量低、導熱性好、體積填充率高的特點,主要作為填充材料應用于環氧樹脂和有機硅中,用于生產導熱界面材料。
      
      2、電子通信功能填充材料市場需求及重要企業
      
      集成電路行業發展帶動封測市場上行。根據中國半導體行業協會的數據,2020年中國集成電路產業銷售額達8,848億元,其中封裝測試產業銷售額為2,509.5億元。
      
      受益于半導體發展進入景氣周期以中國封裝測試廠商在全球競爭中地位不斷提升,2025年國內集成電路封裝測試產業銷售收入將達到4900億元,2019年至2025年復合增長率達到12.22%。
      
      目前,全球集成電路封裝中主要采用環氧塑封料作為外殼材料。環氧塑封料是以環氧樹脂為基體樹脂,加入二氧化硅為代表的功能填料及多種助劑混配而成的塑封料,其中功能填料可占到環氧塑封料含量的70%-90%。
      
      據統計,2019年國內環氧塑封料用功能填料需求量為9.2萬噸,預計2025年市場規模將達到18.1萬噸,復合增長率達到11.94%。
      
      在電子通信功能填充材料領域,重要企業主要有日本電化株式會社、日本龍森公司、聯瑞新材、華飛電子以及壹石通等。目前,國內熔融二氧化硅粉體材料在中位粒徑、電導率、球化率、填充進覆銅板后檢測的介電常數及介質損耗、黑點、磁性異物等指標上較日本電化株式會社的特殊處理熔融二氧化硅已處于領先或達到同一水平。
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